簡化大樣本檢查工作流程
MX63和MX63L顯微鏡系統被優化用于高達300毫米、平板顯示器、電路板和其他大樣本的晶片的高質量檢查。它們的模塊化設計使您可以選擇需要將系統定制到應用程序中的組件。
這些符合人體工程學和用戶友好的顯微鏡有助于提高吞吐量，同時保持檢查人員舒適，而他們做他們的工作。結合奧林巴斯流圖像分析軟件，你的整個工作流程，從觀察到報告的創建，都可以簡化。
前沿分析工具
MX63系列的多功能觀測能力提供清晰、清晰的圖像，因此用戶可以可靠地檢測樣品中的缺陷。奧林巴斯流圖像分析軟件中的新的照明技術和圖像采集選項給用戶更多的選擇來評估他們的樣本并記錄他們的發現。
無形變得可見：混合觀察與獲取
混合觀測技術通過將暗場與另一種觀測方法（如亮場、熒光或偏振）相結合，產生獨特的觀測圖像。混合觀察使用戶能夠查看常規顯微鏡難以看到的缺陷。用于暗視場觀測的圓形LED照明器具有方向暗場函數，其中在給定時間僅照射一個象限。這減少了樣品的光暈，并有助于可視化樣品的表面紋理。
半導體晶片的結構
半導體晶片上的光刻膠殘留物
可選的晶片裝載機集成-AL120系統*
可選的晶片裝載機可以連接到MX63系列，以安全地將硅和化合物半導體晶片從盒式磁帶轉移到顯微鏡階段，而不使用鑷子或棒。著名的性能和可靠性，使安全，高效的正面和背面宏觀檢查，而裝載機有助于提高生產力的實驗室。
MX63與Al120晶片裝載機結合（200毫米版本）
*E120在EMEA中不可用。
快速清潔檢查
MX63系列提供無污染晶片檢查。所有機動部件均采用屏蔽結構，并將抗靜電處理應用于顯微鏡架、管、呼吸罩等部件。機動鼻鼻翼的旋轉速度比手動鼻翼的旋轉速度更快，更安全，減少檢查時間，同時保持操作者的手低于晶片，減少潛在的污染。
實現有效觀測的系統設計
由于內置離合器和XY旋鈕的組合，XY級能夠同時進行粗、細兩個階段的運動。該階段有助于觀測效率，即使對于大樣本，如300毫米晶片。
傾斜觀察管的廣泛范圍使操作者能夠以舒適的姿勢坐在顯微鏡下。
接受所有晶片尺寸
晶片夾持器和玻璃板
該系統與各種類型的150 - 200毫米和200 - 300毫米晶圓持有人和玻璃板。如果晶片的尺寸在生產線上改變，顯微鏡的框架可以以最小的成本進行修改。隨著MX63系列，可以使用不同的階段來容納75毫米，100毫米，125毫米，和150毫米晶片上的檢查線。
直觀顯微鏡控制：舒適易用
顯微鏡的設置操作簡單，便于用戶調整和重現系統設置。
快速找到焦點：焦點援助
在光路中插入聚焦輔助器件可以容易且精確地聚焦在低對比度樣品上，例如裸片。
左圖像：網格表示圖像離焦。中間圖像：網格輔助聚焦。右圖像：可以容易地獲得聚焦圖像。
人體工程學控制更快，更舒適的操作
改變目標和調節光闌的控制裝置位于顯微鏡下，因此使用者在使用過程中不必松開聚焦旋鈕或將其頭移開目鏡。
通過光強度管理器和自動孔徑控制進行更快的觀察
在正常的顯微鏡下，每個觀察者需要調整光強度和光圈。MX63系列使用戶能夠為不同放大倍數和觀察方法設置光強和光圈條件。這些設置可以容易地被召回，幫助用戶節省時間并保持最佳圖像質量。
光強度管理器
 | |
常規光強度 |
改變放大倍數或觀察方法時，圖像變得太亮或暗淡。 |
光強度管理器 |
當改變放大倍數或觀測值時，自動調整光強度以產生最佳圖像。 |
自動孔徑控制
精密光學和數字成像質量檢查
奧林巴斯發展高品質光學和先進的數字成像能力的歷史已經證明了提供優良測量精度的光學質量和顯微鏡的記錄。
卓越的光學性能：波前像差控制
一致的色溫：高強度白光LED照明
MX63系列采用高強度白光LED光源，用于反射和透射照明。LED保持一致的色溫，而不管強度如何，以確保可靠的圖像質量和顏色再現。LED系統提供了高效、長壽命的照明材料，適用于材料科學應用。
顏色隨光照強度而變化。
顏色與光強一致，比鹵素更清楚。
*使用自動曝光拍攝的所有圖像
精密測量：自動校準
類似于數字顯微鏡，當使用奧林巴斯流軟件時，自動校準是可用的。自動校準有助于消除校準過程中的人為變異性，從而導致更可靠的測量。自動校準使用從多個測量點的平均值自動計算正確校準的算法。這最大限度地減少了不同運營商引入的差異，并保持一致的準確性，提高了定期驗證的可靠性。
完全清晰的圖像：圖像陰影校正
奧林巴斯流軟件的特征是陰影校正，以適應圖像角上的陰影。當與強度閾值設置一起使用時，陰影校正提供了更精確的分析。
半導體晶片（二值化圖像）
正確的圖像：陰影校正產生均勻的照明跨越視野。
完全可定制
MX63系列的目的是使客戶能夠選擇各種光學元件，以適應個別檢查和應用需求。該系統可以利用所有的觀測方法。用戶還可以從各種奧林巴斯流圖像分析軟件包中選擇，以滿足個人圖像采集和分析的需要。
兩個系統適應不同的樣本大小
MX63系統可以容納高達200毫米的晶片，而MX63L系統可以處理與MX63系統相同的小足跡的高達300毫米的晶片。模塊化設計使您可以根據您的具體要求定制顯微鏡。
電影
（左：Brightfield /右邊：偏振光）
偏振光用來揭示物質的質地和晶體的狀態。它適用于晶片和LCD結構的檢查。
一個硬盤 （左/右：野：DIC）
微分干涉對比（DIC）是用來幫助視圖與小樣本分的差異。它是理想的大學inspections樣品具有很高的差異如分鐘的磁頭，硬磁盤媒體，和polished晶片。
半導體晶片上的IC圖形
（左：暗場/右：混合（布萊特菲爾德+暗場））
暗場用于檢測樣品上的微小劃痕或缺陷，或用鏡面（如晶片）檢測樣品。混合照明使用戶能夠查看模式和顏色。
半導體晶片上的光刻膠殘留物
（左：熒光/右邊：混合（熒光+暗視野）
熒光被用在用特殊設計的濾光器照明時發射光的樣品中。這是用來檢測污染和光致抗蝕劑殘留物。混合照明能夠觀察光致抗蝕劑殘留物和IC圖案。
液晶彩色濾光片（左：透射光/右：混合（透射光+亮場））
這種觀察技術適用于透明樣品，如LCD、塑料和玻璃材料。混合照明能夠觀察濾光片顏色和電路圖案。
半導體/FPD檢查顯微鏡解決方案MX63 技術規格
MX63 | MX63L | ||
光學系統 | UIS2光學系統（無限遠校正） | ||
顯微鏡 機架 | 反射光照明 | LED燈、12V100W鹵素燈、100W水銀燈 照明方式：明場、暗場 內置電動孔徑光闌 觀察方式：明場、暗場、微分干涉（DIC）、簡易偏振、熒光、紅外 | |
透射光照明 | 透射光照明裝置: MX-TILLA or MX-TILLB - MX-TILLA:：孔徑光闌 NA0.5 - MX-TILLB：孔徑光闌 NA0.6 光源： LG-PS2 （鹵素燈12/V100 W ） 觀察方式：明場，簡單的偏振 | ||
對焦 | 行程：32 mm 每轉的微調行程：100 μm 最小刻度：1 μm 配有上限限位器，用于粗調手柄的扭力調節 | ||
最大載重 （包括臺架） | 8 kg | 15 kg | |
觀察筒 | 寬視野 （FN 22 mm） | 正像三目：U-ETR4 正像、傾斜式三目：U-TTR-2 倒像三目： U-TR30-2, U-TR30IR（紅外觀察） 倒像雙目： U-BI30-2 倒像、傾斜式雙目：U-TBI30 | |
超寬視野 （FN 26.5 mm） | 正像、傾斜式三目: MX-SWETTR 分光比100%: 0 or 0 : 100%) 正像、傾斜式三目: U-SWETTR 分光比 100%: 0 or 20% : 80%) 倒像三目: U-SWTR-3 | ||
物鏡轉換器 | 明場六孔電動轉換器帶 DIC插槽：U-D6REMC 明場五孔轉換器帶DIC自動定心插槽：U-P5REMC 明暗場六孔電動轉換器帶 DIC插槽：U-D6BDREMC 明暗場五孔轉換器帶DIC插槽： U-D5BDREMC 明暗場五孔轉換器帶DIC自動定心插槽： U-P5BDREMC | ||
載物臺 | 內置離合器驅動、同軸右手柄： MX-SIC8R ， 行程： 210 x 210 mm 透光區： 189 x 189 mm 內置離合器驅動、同軸右手柄： MX-SIC6R2 ， 行程：158 x 158 mm （反射光使用） | 內置離合器驅動、同軸右手柄：MX-SIC1412R2， 行程： 356 x 305 mm 透光區：356 x 284 mm | |
重量 | 大約：35.6kg （顯微鏡機架26kg） | 大約：44kg （顯微鏡機架28.5kg） | |
