1.外觀檢測設備

• 功能：檢測晶圓表面的劃痕、污染、顆粒等物理缺陷。

• 技術：常用光學顯微鏡或自動光學檢測（AOI）技術。

2.尺寸和厚度檢測設備

• 功能：測量晶圓的直徑、厚度、平整度、翹曲度等物理尺寸。

• 技術：使用激光測量或接觸式測量技術。

3.缺陷檢測設備

• 功能：識別晶圓上微小的內部或表面缺陷，如裂紋、顆粒、光刻線條缺陷等。

• 技術：基于光學散射、掃描電子顯微鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）等技術。

4.光學檢測設備

• 功能：檢查晶圓上的光學特性，如膜層厚度、折射率和光刻對準精度。

• 技術：利用橢偏儀、光譜儀或干涉計技術。

5.電學檢測設備

• 功能：測試晶圓的電氣性能，如電阻率、漏電流、導電性等。

• 技術：采用探針臺或測試儀器進行測量。